logo
Invia messaggio
Casa > Soluzioni > Soluzioni aziendali Sistema di controllo avanzato per apparecchiature CMP utilizzando Beckhoff PLC e Decowell I/O Moduli

Sistema di controllo avanzato per apparecchiature CMP utilizzando Beckhoff PLC e Decowell I/O Moduli

 risorse della società circa Sistema di controllo avanzato per apparecchiature CMP utilizzando Beckhoff PLC e Decowell I/O Moduli

Sfondo:

La planarizzazione chimico-meccanica (CMP) è un processo cruciale nella produzione di semiconduttori, basato sul principio di accoppiamento dinamico chimico-meccanico.Questo processo rimuove in modo efficiente i materiali in eccesso dalla superficie del wafer e ottiene un appiattimento globale a livello nanometrico con una piattazza ultra elevataIl processo CMP consiste in due fasi primarie: chimica e fisica.Le apparecchiature CMP sono vitali per la rimozione dei materiali in eccesso e per raggiungere la pianificazione globale richiesta nella produzione di semiconduttori.

Sistema di controllo avanzato per apparecchiature CMP utilizzando Beckhoff PLC e Decowell I/O Moduli

Le apparecchiature CMP sono una delle tecnologie chiave nella produzione di semiconduttori, in particolare nella produzione di circuiti integrati.La sua funzione primaria è quella di ottenere uno appiattimento globale della superficie del wafer a livello nano, che lo rende uno dei dispositivi più utilizzati nell'industria dei semiconduttori per la fabbricazione di superfici.

Soluzione:

Stazione centrale:Beckhoff PLC
Fase di processo applicabile:Polizione chimico-meccanica (CMP)
Configurazione I/O del progetto:8RS-EC2 + 916DI + 7*8DI8DO

In questa soluzione, Beckhoff PLC si integra perfettamente con i moduli I/O di Decowell per formare un sistema di controllo delle apparecchiature CMP altamente efficiente.Questo sistema può ricevere segnali da più tipi di sensori, compresi i sensori fotoelettrici e di posizione, per monitorare continuamente le prestazioni del wafer in tempo reale.con una lunghezza massima di 20 mm o più, ma non superiore a 30 mm, consentendo operazioni di lucidatura precise.

Sistema di controllo avanzato per apparecchiature CMP utilizzando Beckhoff PLC e Decowell I/O Moduli

Principali vantaggi:

  • Disegno compatto:Il sistema è progettato per essere compatto ed efficiente in termini di spazio, rendendolo adatto per ambienti con spazio limitato.

  • Risposta ad alta velocità:Con un tempo di risposta rapido, il sistema può gestire le rapide regolazioni durante il processo di lucidatura, garantendo un'elevata efficienza produttiva.

  • Miglioramento dell'efficienza della produzione:Il controllo preciso del movimento dei wafer e dei parametri di lucidatura del sistema porta a un maggiore throughput e a una maggiore efficienza di produzione complessiva.

Questo sistema di controllo integrato, che combina Beckhoff PLC e Decowell I/O moduli, ottimizza le prestazioni delle apparecchiature CMP,garantire che i produttori di semiconduttori possano raggiungere i massimi livelli di precisione ed efficienza nei loro processi di planarizzazione delle onde.