Sfondo:

La planarizzazione chimico-meccanica (CMP) è un processo cruciale nella produzione di semiconduttori, basato sul principio di accoppiamento dinamico chimico-meccanico.Questo processo rimuove in modo efficiente i materiali in eccesso dalla superficie del wafer e ottiene un appiattimento globale a livello nanometrico con una piattazza ultra elevataIl processo CMP consiste in due fasi primarie: chimica e fisica.Le apparecchiature CMP sono vitali per la rimozione dei materiali in eccesso e per raggiungere la pianificazione globale richiesta nella produzione di semiconduttori.

Le apparecchiature CMP sono una delle tecnologie chiave nella produzione di semiconduttori, in particolare nella produzione di circuiti integrati.La sua funzione primaria è quella di ottenere uno appiattimento globale della superficie del wafer a livello nano, che lo rende uno dei dispositivi più utilizzati nell'industria dei semiconduttori per la fabbricazione di superfici.

Soluzione:

Stazione centrale:Beckhoff PLC
Fase di processo applicabile:Polizione chimico-meccanica (CMP)
Configurazione I/O del progetto:8RS-EC2 + 916DI + 7*8DI8DO

In questa soluzione, Beckhoff PLC si integra perfettamente con i moduli I/O di Decowell per formare un sistema di controllo delle apparecchiature CMP altamente efficiente.Questo sistema può ricevere segnali da più tipi di sensori, compresi i sensori fotoelettrici e di posizione, per monitorare continuamente le prestazioni del wafer in tempo reale.con una lunghezza massima di 20 mm o più, ma non superiore a 30 mm, consentendo operazioni di lucidatura precise.

Principali vantaggi:

• Disegno compatto:Il sistema è progettato per essere compatto ed efficiente in termini di spazio, rendendolo adatto per ambienti con spazio limitato.

• Risposta ad alta velocità:Con un tempo di risposta rapido, il sistema può gestire le rapide regolazioni durante il processo di lucidatura, garantendo un'elevata efficienza produttiva.

• Miglioramento dell'efficienza della produzione:Il controllo preciso del movimento dei wafer e dei parametri di lucidatura del sistema porta a un maggiore throughput e a una maggiore efficienza di produzione complessiva.

Questo sistema di controllo integrato, che combina Beckhoff PLC e Decowell I/O moduli, ottimizza le prestazioni delle apparecchiature CMP,garantire che i produttori di semiconduttori possano raggiungere i massimi livelli di precisione ed efficienza nei loro processi di planarizzazione delle onde.